PIC12F635/683
8-Pin 14-Bit Flash PICs mit nanoWatt-Technologie

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Steckbrief
 
12F635 12F683
Gehäusegröße 8 Pins 8 Pins
Kern 14 Bit 14 Bit
Programmspeicher 1024 Befehle 2048 Befehle
RAM 64 Byte 128 Byte
EEPROM 128 Byte 256 Byte
I/O-Pins 6 6
Timer 2 Timer 2 Timer
Komparatoren 1 1
10-Bit-ADC-Inputs - 4
max. Takt 20 MHZ 20 MHz
nanoWatt-Technologie ja ja
Kryptographie Modul ja -


Kurzbeschreibung

Nach den   PIC12F629/675 ist das nun die 2. Generation der 8-Pin-Flash-PICs. Sie wurden mit Blick auf sparsamsten Stromverbrauch optimiert. Beide verfügen über nanoWatt-Technologie, mit der der Takt dynamisch angepasst werden kann.

Der PIC12F683 ist mit viel Speicher und einem ADC luxuriös ausgestattet. Beim 16F635 hat man den Speicher klein gehalten und auf den ADC verzichtet, um den Stromverbauch zu minimieren. Damit bietet er sich besonders für batteriebetriebene Geräte an.

Wem der 12Fxxx zu wenig I/O-Pins bietet, der sollte sich die PIC16F636/684 anschauen, das sind die gleichen Chips mit 6 zusätzlixchen I/O-Pins.

Mein Programm PBrenner Unterstützung den 12F653 ab der Version 3.1 und den 12F683 ab der Version 3.5.
In den Brenner1 sowie in den Brenner5 ab Revision 7 können die Chips direkt  eingesetzt werden. Für ältere Brenner5 ist eine Modifikation möglich (4 Drähte auf der Leiterseite des Brenners), um die PIC12F6xx in seiner 18-poligen Fassung zu brennen.
Generell ist das Brennen mit den Brennern1, 2, 3 und 5 über die ICSP -Schnittstelle möglich.


Besonderheiten für Entwickeln von Programmen

Bitte die Analogfalle beachten. Ansonsten gehen weder Input-Pins noch Interrupts über GP2 noch interne pull-up-Widerstände.

Das Pin GPIO3 kann nicht als Ausgang (sondern nur als digitaler Eingang oder als Reset/MCLR) eingestellt werden.


Gehäuse

Den 12F6xx gibt es in drei Gehäuseausführungen: PDIP (/P), SOIC (/SN) und DFN-S (/MF). Der Gehäusetyp ist in der kompletten Typenbezeichnung enthalten.

P (PDIP) ist in diesem Fall eigentlich das SP-Gehäuse. Das ist ein normales 8-polige DIL-Gehäuse für die Montage auf gebohrten Leiterplatten oder in DIL-Fassungen.

SN (SOIC) ist ein 8-poliges SMD-Gehäuse zur Oberflächenmontage. Der Schaltkreis ist ohne Pins 4 mm breit. Mit Pins sind es 6 mm.

DFN (identisch mit MF (MLF-S)) ist ein 8-poliges besonder flaches SMD-Gehäuse mit unter das Gehäuse gebogenen Lötflächen. Der Schaltkreis ist 5 mm x 6 mm groß und nur 1 mm dickt.


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Autor: sprut
erstellt: 29.06.2004
letzte Änderung: 07.01.2005